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Intel独家芯片封装技术EMIB良率超90% 谷歌、NV和Meta抢着用_蜘蛛资讯网

ntel的芯片技术稳步提升有关，前几天的财报会议上Intel表示18A工艺良率提升超预期，提前到今年底达标，而开发中的14A工艺更是出乎意料的好。     但是能给Intel带来客户的可能是他们的芯片封装技术EMIB，这也是Intel研发多年的独家2.5D封装技术，已有EMIB-T及EMIB-M两种产品。     其中

更好的稳定性及更低的漏电特性会吸引高端客户。     手握EMIB封装技术，Intel完全有能力从台积电手中抢下不少CoWoS封装订单，后者不仅产能满载，而且代工价格很高，一定程度上比先进工艺代工更卡脖子。     来自华尔街分析师Jeff Pu的报告称，Intel的EMIB封装技术良率已经超过90%，专案进展顺利，有

司收入同比仅增长1.19%，扣非后净利润却亏损逾3亿元，亏损规模同比大幅扩大。　　证券之星注意到，虽然完成重整已超四年，海南机场仍未走出经营困局。2025年，公司营业成本同比激增叠加资产减值损失飙升，对公司利润造成严重侵蚀。　　深入剖析财报，海南机场正面临一场深刻的经营危机：2025年，公司核心机场业务收入和毛利率双双持续下滑；免税与商业、物业管理、酒店等多元化业务全线承压，营收也均同比下滑；公司

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发布时间：01:07:35