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AI引爆全球芯片市场？台积电预测：2030年市场规模将达1.5万亿美元_蜘蛛资讯网

的产能，从2026年到2028年的复合年增长率（CAGR）将达到70%。          台积电表示，其先进封装技术CoWoS（芯片封装在晶圆基板上）在2022年-2027年期间的产能复合年增长率预计将超过80%。CoWoS是一项关键的芯片封装技术，广泛应用于人工智能芯片，包括英伟达设计的芯片。  &nbs

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发布时间：01:37:51