面积内封装更多硅芯片成为可能。市场分析认为,玻璃基板行业正经历从技术验证向早期量产的关键转折,2026年有望成为玻璃基板小批量商业化出货的节点。Yole Group指出,2025年至2030年期间,半导体玻璃晶圆出货量的复合年增长率将超过10%。 据财联社主题库显示,相关上市公司中: &n
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发布时间:07:46:29