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创达新材：拟投资1.1亿元建设半导体先进封装材料生产线_蜘蛛资讯网

核定的名称为准）。本次项目计划投资金额约1.1亿元，资金来源为公司自有或者自筹资金。2026年4月23日，公司召开第四届董事会第十四次会议，审议通过了《关于拟对外投资暨签订的议案》，同意9票，反对0票，弃权0票，该议案无需提交公司股东会审议。本项目拟在公司东侧购买临近工业用地1997.8平方米，建设半导体先进封装材料生产线。项目达产后，将年产约2128吨半导体先进封装材料及40000平方米环氧膜。

;3、驾驶人员应当注意道路积水和交通阻塞，确保安全；     4、检查城市、农田、鱼塘排水系统，做好排涝准备。

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