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程岗位招聘信息，要求应聘者具备5年以上先进芯片制造工艺经验。这些岗位将Terafab描述成一个“垂直整合的半导体工厂”，集逻辑、存储、封装、测试以及光刻掩模生产于一身。其中几个岗位要求具备7纳米以下先进芯片制造工艺经验，并提及2纳米级技术。中国台湾地区半导体产业在这些领域拥有深厚的技术积累。其中一个岗位还要求熟悉先进封装流程，例如台积电自主研发的CoWoS和SoIC技术。这些工程岗位涵盖了多个核心
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发布时间：01:36:19
