然而,近年来,一些应用,例如自动驾驶SoC,开始采用16nm或更低制程节点,其应用范围也从先进节点扩展到超成熟的350nm节点,甚至包括分立元件。这种结构意味着汽车半导体同时面临着先进节点固有的氦气依赖风险和成熟节点固有的材料依赖风险(例如石脑油衍生材料和PFAS材料)。 此外,汽车半导体需要极高的质
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发布时间:06:07:44