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Intel独家芯片封装技术EMIB良率超90% 谷歌、NV和Meta抢着用_蜘蛛资讯网

p;  其中后者导入了MIM电容设计的硅桥电路，可以降低杂讯，提升电力传输信号与完整性，成本虽然高了一点，但更好的稳定性及更低的漏电特性会吸引高端客户。     手握EMIB封装技术，Intel完全有能力从台积电手中抢下不少CoWoS封装订单，后者不仅产能满载，而且代工价格很高，一定程度上比先进工艺代工更卡脖子。   

tel的EMIB封装技术良率已经超过90%，专案进展顺利，有望对Intel的代工业务形成重要支撑。     潜在的客户中，谷歌的下一代TPU及NVIDIA下一代GPU Feynman都有计划导入Intel的EMIB封装，Meta也会是重要客户之一，不过后者的合作要到2028年的CPU才能实现。       &

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发布时间：00:33:37